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CHEMRAZ® XCD

SUPERIOR THERMAL RESISTANCE & CLEANLINESS

뛰어난 내열성 및 청결성

Chemraz® XCD는 Perfluoro-Elastomer로서 프런트엔드(Front-end) 반도체 온도 처리 장비의 가장 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 특별히 고안되었습니다. Chemraz® XCD는 일반적으로 LPCVD(low pressure chemical vapor deposition), RTP(rapid thermal process)  및 에피텍스(epitaxial) 증착 시스템에서 발견되는 극심한 온도 문제를 견딜 수 있습니다.

 

Chemraz® XCD는 고유한 폴리머 및 필러 구조를 가지고 있기 때문에 높은 작동 온도 (> 300°C/572ºF)에서 현재 시장에 출시된 어떠한  Perfluoro-Elastomer보다 우수한 복원력을 제공하여 씰링 무결성을 높이고 씰링 수명을 연장시킬 수 있도록 합니다.

 

즉, 설비 Down시간을 절감하고 웨이퍼 처리 수율이 높아지게 됩니다. Chemraz XCD는 고온 분야에서 Perfluoro-Elastomer 재료에 대한 가장 낮은 아웃개싱(Outgassing) 프로파일을 가지고 있어서 더욱 깨끗한 프로세스 환경을 제공합니다. Chemraz XCD는 최대 300°C의 작동 온도 까지 최상의 복원력을 유지하면서 안정된 상태로 있습니다.

특징 및 장점 

 

  • 극심한 열에 대한 뛰어난 내열성으로 온도 적용 범위 확장

  • 증가된 온도에서 최소의 복원력은 더욱 확장된 씰링 무결성 보장

  • 높은 순도와 낮은 아웃개싱(Outgassing)은 더욱 깨끗한 공정 보장

  • 마찰력이 감소해서 반운동 분야에서 수명이 증가하고 설치 및 제거가 용이함

적용

  • Chamber seals

  • Gas inlet/outlet seals

  • Gate valve seals

  • Isolator valve seals

  • Reaction chamber lid seals 

  • Seals in close proximity to high-temperature wafer heaters

  • Slit valve seals 

  • Tube capping seals

추천 공정 분야

  • LPCVD (low pressure chemical vapor deposition)(Silicon Nitride, Silicon Oxide) 

  • RTP (rapid thermal process)(Annealing, Oxidation, Nitridation, Silicidation)

  • Epitaxial deposition

  • Thermal CVD

  • Atomic layer deposition

  • Silicon wafer ingot growing

  • SOI annealing

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