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CHEMRAZ® XCD
SUPERIOR THERMAL RESISTANCE & CLEANLINESS
뛰어난 내열성 및 청결성
Chemraz® XCD는 Perfluoro-Elastomer로서 프런트엔드(Front-end) 반도체 온도 처리 장비의 가장 엄격한 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 특별히 고안되었습니다. Chemraz® XCD는 일반적으로 LPCVD(low pressure chemical vapor deposition), RTP(rapid thermal process) 및 에피텍스(epitaxial) 증착 시스템에서 발견되는 극심한 온도 문제를 견딜 수 있습니다.
Chemraz® XCD는 고유한 폴리머 및 필러 구조를 가지고 있기 때문에 높은 작동 온도 (> 300°C/572ºF)에서 현재 시장에 출시된 어떠한 Perfluoro-Elastomer보다 우수한 복원력을 제공하여 씰링 무결성을 높이고 씰링 수명을 연장시킬 수 있도록 합니다.
즉, 설비 Down시간을 절감하고 웨이퍼 처리 수율이 높아지게 됩니다. Chemraz XCD는 고온 분야에서 Perfluoro-Elastomer 재료에 대한 가장 낮은 아웃개싱(Outgassing) 프로파일을 가지고 있어서 더욱 깨끗한 프로세스 환경을 제공합니다. Chemraz XCD는 최대 300°C의 작동 온도 까지 최상의 복원력을 유지하면서 안정된 상태로 있습니다.
특징 및 장점
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극심한 열에 대한 뛰어난 내열성으로 온도 적용 범위 확장
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증가된 온도에서 최소의 복원력은 더욱 확장된 씰링 무결성 보장
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높은 순도와 낮은 아웃개싱(Outgassing)은 더욱 깨끗한 공정 보장
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마찰력이 감소해서 반운동 분야에서 수명이 증가하고 설치 및 제거가 용이함
적용
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Chamber seals
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Gas inlet/outlet seals
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Gate valve seals
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Isolator valve seals
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Reaction chamber lid seals
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Seals in close proximity to high-temperature wafer heaters
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Slit valve seals
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Tube capping seals
추천 공정 분야
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LPCVD (low pressure chemical vapor deposition)(Silicon Nitride, Silicon Oxide)
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RTP (rapid thermal process)(Annealing, Oxidation, Nitridation, Silicidation)
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Epitaxial deposition
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Thermal CVD
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Atomic layer deposition
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Silicon wafer ingot growing
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SOI annealing
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