top of page
CHEMRAZ® 667
EXTENDS SEAL LIFETIME IN O2 PLASMA PATENT-PENDING STICTION TECHNOLOGY
O² 기반 플라즈마 에칭에서 강화된 성능
고도의 건식 O2 기반 플라즈마 에칭 시스템의 요구를 충족시킬 수 있도록 특별히 개발된 Chemraz® 667의 고유한 성분 조성은 갈라짐에 대한 내성을 강화하고 물리적인 특성을 개선합니다.
이것은 부드럽고 낮은 정지 마찰의 과불소탄성체(perfluoro-elastomer)이기 때문에 작동 시간이 길어지고 웨이퍼의 처리 수율이 높아집니다.
정적 및 반운동 산소 에칭 웨이퍼 처리 분야에 모두 권장되는 Chemraz 667은 최대 300°C의 연속적인 서비스 온도에서도 안정적입니다.
특징 및 장점
-
뛰어난 O2 기반 플라즈마 내성
-
경도가 낮아서 씰링 설치가 용이
-
낮은 압축 세트로 서비스 수명 연장
-
마찰력이 낮아서 반운동 씰링 분야에서 찢어짐 현상이 감소
-
고유한 조성 성분으로 최대 300°C의 고온에서도 견딤
적용
-
Chamber seals
-
Endpoint windows
-
Lid seals
-
Gate Valve seals
-
Window seals
-
KF fitting seals
-
Gas inlet seals
-
Slit valve seals
-
Isolator valve seals
추천 공정 분야
-
Dry O2 based plasma etch(건식 O2 기반 플라즈마 에칭)
-
Remote O2 based plasma cleans(원격 O2 기반 플라즈마 Clean)
-
Dry ashing(건식 에칭)
PETROCHEM & POWER
석유화학 & 발전소
SEMICONDUCTOR & SOLAR
반도체 & 태양열
bottom of page