top of page

CHEMRAZ® 644

MINIMAL CONTAMINATION IN DRY PLASMA ETCHING PROCESSES

파티클 최소화 플라즈마 저항성의 최대화

복잡한 Dry Plasma 시스템과 O2 원격 클리닝 공정의 까다로운 조건을 만족하기 위해 특별히 개발된 Chemraz 644는 고유한 성분 조성의 과불소탄성체(Perfluoroelastomer)입니다.

 

켐라즈644는 더욱 향상된 플라즈마 내성을 제공하고 오염을 최소화함으로써 다운타임(downtime)을 줄이고 웨이퍼 공정 수율(wafer processing yields)을 증가시킵니다. 

 

또한 정적 및 동적 옥사이드 에칭 웨이퍼(oxide etch wafer) 공정에 우선적으로 권장되는 켐라즈 644는 최대 315°C의 극심한 온도 환경에서도 안정적입니다.

특징 및 장점 

 

  • 다양한 화학적 환경에서 뛰어난 플라즈마 내성

  • 최소 입자화

  • 최대 315°C의 고온 사용 가능

적용

  • Endpoint windows

  • Bell jar seals

  • Valve seals

  • KF fitting seals

  • Window seals

  • Isolator valve seals

  • Lid seals

  • Gas inlet seals

  • Slit valve seals

  • Chamber seals

추천 공정 분야

  • Dry plasma etch

  • Remote O2 plasma cleans

  • Dry ashing

bottom of page