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CHEMRAZ® 640

MINIMAL PARTICULATION AND MAXIMUM PLASMA RESISTANCE

파티클 최소화 플라즈마 저항성의 최대화

켐라즈 640은 공격적인 플라즈마 시스템의 까다로운 요구사항에 부합하기 위해 그린트위드에서 특별히 제작된 제품입니다.

 

이 제품의 독특한 제조법은 산소와 불소에서 한층 더 강화된 플라즈마 저항성을 보이며 결과적으로는 오염도를 낮출 뿐만 아니라 다운타임(downtime)을 낮추고 웨이퍼 공정 생산력(wafer processing yields)의 증대를 가져옵니다.

 

켐라즈640은 식각(etch) 원격 플라즈마 청소(remote plasma clean) 및 증착(CVD, HDPCVD, etc.)등의 정적/동적(static/dynamic)인 습식/건식 웨이퍼공정(dry wafer processing applications)에 두 가지 경우 모두 적용이 가능하며 온도는 290°C까지 안정적으로 유지됩니다.

특징 및 장점 

 

  • 산소와 불소 공정 환경에  뛰어난  플라즈마 저항성

  • 파티클과 표면의 분해를 최소화

  • 고순도 및 극히 낮은 금속 이온 구성물질

  • 습식과 건식 환경에서 한층 더 향상된 퍼포먼스와 신뢰성

적용

  • Endpoint windows

  • Valve seals

  • Isolator valve seals

  • Lid seals

  • Gas inlet/outlet seals

  • Slit valve seals

  • Chamber seals

  • Gasket seals

  • Dispensing seals

  • Regulator seals

  • Filler seals

추천 공정 분야

  • Deposition (CVD, PECVD, RPCVD, HDPCVD, APCVD, SACVD, DCVD)

  • Dry plasma etch

  • RTP/Diffusion

  • Remote plasma cleans

  • Dry ashing

  • Oxidation (LPCVD)

  • Wet etch (acid, base)

  • Wet stripping (solvents)

  • Wet cleaning (UPDI)

  • Wet metal plating

  • Electro chemical deposition

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