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CHEMRAZ® 629

MINIMAL PARTICULATION AND MAXIMUM PLASMA RESISTANCE

파티클의 최소화 플라즈마 저항성의 최대화

켐라즈 629는 공격적인 플라즈마 시스템의 까다로운 요구사항에 부합하기 위해 그린트위드에서 특별히 제작된 제품입니다.

 

이 제품의 독특한 제조법은 산소와 불소에서 한층 더 강화된 플라즈마 저항성을 보이며 결과적으로는 오염도를 낮출 뿐만 아니라 다운타임(downtime)을 낮추고 웨이퍼 공정 생산력(wafer processing yields)의 증대를 가져옵니다.

 

켐라즈629는 불소 고분자 나노 합성 기술 분자(fluoro-polymer nano-composite technology particles)를 활용한 진보된 고분자물로부터 개발되었습니다.

 

글랜드에 있어 씰링 하중의 감소가 요구되는 etch, remote plasma cleans, deposition (CVD, HDPCVD, etc.), 정적/동적(static/dynamic) 건식 웨이퍼 공정(dry wafer processing)에 적용할 것을 추천하며 온도는 260°C까지 안정적으로 유지됩니다.

 

특징 및 장점 

 

  • 산소와 불소 환경에 뛰어난 플라즈마 저항성

  • 파티클과 표면의 분해를 최소화

  • 고순도, 매우 낮은 금속 이온 구성물질

  • 높은 탄성력으로 인하여 한층 더 하드웨어의 순응도를 높이며 더 쉬워진 씰의 장착

적용

  • Endpoint windows

  • Bell jar seals

  • Valve seals

  • KF fitting seals

  • Window seals

  • Isolator valve seals

  • Gas inlet seals

  • Slit valve seals

  • Lid seals

  • Chamber seals

추천 공정 분야

  • Deposition (CVD, PECVD, RPCVD, HDPCVD, APCVD, SACVD, DCVD)

  • Dry plasma etch

  • Remote plasma cleans

  • Dry ashing

  • Oxidation (LPCVD)/Diffusion

  • Metalization (CVD, PVD, sputtering, evaporation)

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